本站消息，6月25日，半导体ETF（512480）融资买入2.32亿元，融资偿还2.24亿元，融资净买入812.32万元，融资余额9.7亿元。
融券方面，当日融券卖出332.16万股，融券偿还196.12万股，融券净卖出136.04万股，融券余量2297.25万股。
融资融券余额9.94亿元，较昨日上涨1.02%。
小知识融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。
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